技术需求->技术协议->总体设计方案 ->系统框图->再次对照技术协议
电源,上电,复位框图 硬件/软件/结构方案评审

详细系统设计方案 2周,紧急的不一定有,后补 原理图设计-评审

FPGA基础之LUT详解_fpga lut-CSDN博客 XILINX内部逻辑资源slice到底是个啥?_xilinx slice-CSDN博客

数电U8

PLD PLA PAL GAL_pal和 gal-CSDN博客

1 CLB=2 SLICE=8 6输入LUT =16FLIP-FLOPS =256 bits Distributed RAM =128 * bits Shift Registers

传统ADC主要指标:SFDR、SNR、SNDR、ENOB-CSDN博客 选型tips: 性能满足要求,留有余量 供货周期更稳定

连接器过孔stub对信号的影响 - 知乎 (zhihu.com) 高速信号打过孔有stub相当于天线

手机上硬盘:NAND flash

有经验的会预留多的接口方便客户需求。

差分时钟、DQS与DQM - DDRx的关键技术介绍(上) - 知乎 (zhihu.com) SRAM、DRAM、SDRAM、DDR存储器的区别 - 知乎 (zhihu.com)

时钟设计

ADDA FPGA MCU other

电源设计

整版电压电流要求(查看SOC的电源要求datasheet)

使用电源评估工具 功耗表,一般填上datasheet写的最大的电流(半天) 选择电源芯片 计算温升 绘制电源树 考虑二级转换 LDO中间电平 上电时序设计 前一级推下一级的使能实现 选择器件缓启动电容 CPLD,电源管理芯片

MGT,DDR等速度快了要提电源,可能需要分开供电 DDR4看这一篇就够了 - 知乎 (zhihu.com)

Speed Grade——芯片的“速度等级”初探(转)_ic speed不一样-CSDN博客

复位设计

RC延迟电路可做复位,可靠性高的选择复位芯片

在上电过程中,低电平有效的默认为低电平复位。 如果是RC延迟电路:上拉电阻,C对地 复位过程中V缓慢上升,直到解复位 如果是复位芯片 看手册:断路,漏电流,没说就是推挽接口 关注:根据选择略低于工作电平的判断阈值,考虑高低温;复位时间,逻辑

PS 看门狗:不喂狗就复位,1.6s变一次电平 电源复位-复位芯片/开关 系统复位-MCU/开关

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