Introduction
EE硬件
- EDA
  - Cadence
    - Sch
    - 基本操作
  - Mentor PADS
    - PADS
- PCB
  - 设计准则
- Projects
  - Z 7045
- 元器件
  - Mos
  - 三极管
  - 二极管
    - 二极管-ref
  - 材料
  - 电容
  - 电感
  - 电阻
  - 磁珠
  - 磁路&变压器
  - 继电器
  - 逻辑器件
- 功率电子
  - DCDC
  - LDO
  - 交流
    - 功率
  - 电源
- 处理器
  - FPGA
    - 基础
    - FPGA基础
  - 介绍
    - 开发平台介绍
  - 嵌入式
    - CLK
      - 时钟
      - 时钟信号上下拉
    - ESP 32
    - STM 32
      - STM32时钟
      - VSCode+Keil 5 MDK配置STM32F407开发环境
    - 中断
    - 模块
    - Problems
    - 芯片外设
    - 调试
- 模块电路
  - ADC
  - 串口
    - I 2 C
    - RS
    - SPI
    - USB
    - 电平
      - 串口&电平标准
    - 网口
  - 光耦
  - 常见电路
  - 滤波器
  - 运放相关
- 基础
IC
- TOP
  - IC介绍
IT
- Git
  - GIT
- WEB
- 基础知识
  - Conceptions
- 编程
  - C
  - LEETCODE
    - 力扣
  - Python
    - Jupyter
    - QT
      - Py Qt
    - Query
    - CMD
  - 面向对象
- 计组
  - 《计算机体系结构与SOC设计》
    - C 3
      - 流水线
    - C 1
    - C 2 ISA
  - 计算机结构
信通
- 通信原理
  - 调制
办公软件使用
- EXCEL
  - EXCEL技巧
招聘资料收集
- 专代
- 医疗器械研发
  - 行业基础知识
- 半导体
  - 面试提问
- 硬件
  - Hardware Framework
  - 常见基础问题
  - 开放性问题
  - 笔试
- Resource
- 岗位需求
- 面试
- 面试准备流程
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材料

介电常数

电极化

介电强度

击穿单位距离需要的电压

介电损耗

材料改变极化方向时热效应

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