嵌入式

1. 大学本科及以上学历，信息电子、自动控制、机械电子工程、计算机等相关专业； 2. 熟悉嵌入式系统特性，软件架构； 3. 具有良好的C/C++语言编程能力，熟悉面向对象分析和设计方法； 4. 具备良好的文档编写能力和习惯，能够编写规范的概要和详细设计文档； 5. 具备良好的沟通与协调能力，良好的团队合作意识，强烈的责任感及进取精神； 6. 英语CET4级以上，能够熟练的阅读英文数据手册及开发资料。具备以下经验优先： a) 熟悉单片机原理及其应用，完成过以ARM、 RISC-V等为核心的实际项目； b) 熟悉TCP/IP，6LoWPAN等互联网相关协议标准并有相关项目开发经验； c) 熟悉Android系统Driver或者应用开发并有相关项目开发经验； d) 熟悉常用硬件总线或者接口，如I2C、SPI、UART、USB等； e) 熟悉蓝牙/蓝牙低功耗（BLE），Zigbee，Wifi或者其他类似低功耗无线产品开发并有相关项目开发经验； f) 具备一定的硬件调试能力，能综合利用各种软硬件工具（例如仿真器，示波器，逻辑分析仪等）进行硬件故障诊断和排除。

嵌入式岗位介绍：

嵌入式类岗位大致分为以下几个类型：嵌入式软件开发工程师、驱动工程师、系统软件开发工程师、应用软件工程师、嵌入式测试工程师；还有一些：电子研发工程师、C/C++软件工程师（嵌入式）、智能驾驶软件工程师、机器人软件工程师、硬件产品经理等等。

==嵌入式系统渗透工程师==

1. 参与蔚来全系列自研产品的漏洞挖掘与渗透测试； 2. 跟踪全球汽车领域安全攻防发展； 3. 积极研究安全防护技术，落地防护技术到蔚来的各个产品中来; 4. 应对各种攻击场景，及时响应，提供快速的缓解技术应对复杂的攻击环境。

1. 熟悉操作系统原理; 2. 熟悉C/Python语言开发； 3. 熟悉各种嵌入式系统的开发平台； 4. 了解ARM/PPC/Tricore等嵌入式芯片指令架构； 5. 熟悉FreeRTOS嵌入式系统； 6. 了解漏洞攻防技术； 7. 了解各种经典漏洞利用技术； 8. 参与过ctf比赛更佳系统工程师

1、实施基础软件开发，确保开发过程符合ASPICE流程及功能安全流程要求； 2、开展电驱产品的验证试验软件开发及下线功能检测软件的开发； 3、支持软件HIL测试及整车集成测试工作。

任职要求

1、硕士研究生及以上学历，汽车/电子/自动化控制等相关专业优先； 2、熟悉HASH、AES、RSA、ECC、ECDH、ECDSA等常见加密算法； 3、熟练使用嵌入式软件开发的工具链，包括compiler、debugger、Davinci/Isolar/CVI，熟悉makefile, Python, perl, capl等脚本语言。 4、熟悉autosar标准，熟悉ASPICE嵌入式开发流程； 5、良好的中英文沟通能力、学习能力、抗压能力及团队合作精神

嵌入式硬件

我们需要你：

1. 负责远景风机、储能业务相关的嵌入式产品开发，如控制器，分布式IO，PCS，边缘计算，智能传感器等；

2. 参与产品开发的整个生命周期，包括需求分析，产品定义，产品开发，产品验证，以及产品运维；

3. 开发涉及硬件设计，FPGA开发，FCT开发，代工厂问题追踪，以及测试验证, 全生命周期现场问题闭环；

4. 跟踪行业技术发展，为公司业务业务的持续创新提供技术支持；

5. 负责硬件产品的模块化设计和验证。

我们期望你：

1、电子信息、自动化等相关专业，专科或本科学历；

2、积极主动，有耐心，沟通能力强，擅于协调资源，愿意深入一线解决实际问题。

3、熟练掌握开发工具，如Cadence, Labview、AUTOCAD、PLC等，熟悉电气、电子原理图。

4、熟练掌握调试技巧，动手能力强。熟练使用示波器、万用表、电烙铁等；

5、熟悉以太网，工业总线EtherCAT,CAN, Profibus, 485，无线WiFi, 4G等部署和应用；

6、熟悉嵌入式软硬件开发，基于SoC,MCU等进行硬件开发和测试验证。

嵌入式软件开发工程师

A公司岗位描述：

1、负责设备软件的设计和交付，包括单片机嵌入式开发、DSP嵌入式软件开发、多线程多任务的动态调度、动态内存管理等软件关键技术研究；

2、负责设备软件研发及商用过程中的功能、性能、功耗、可靠性等问题的定位解决；

3、负责设备软件新技术的预研和产品实现，提升产品优势；

4、跟进行业新技术动态，参与新技术的研究，并能引入到产品开发中。

A公司任职要求：

1、熟练掌握汇编/C/C++编程语言和基本的常用数据结构，了解操作系统原理；

2、熟悉Linux系统编程，嵌入式系统，ARM或单片机，RTOS实时操作系统；

3、熟悉HTTP/TCP/UDP等网络协议，熟悉一种或以上接口协议优佳，如：USB、UART、Ethernet、PCIE、EMMC、I2C、SPI等；

4、有嵌入式系统或产品的开发项目经验优先；

小结：嵌入式软件开发工程师主要负责该部门嵌入式产品的研发工作，固件开发，单元测试，代码维护等，提升产品优势。很多公司都是大类嵌入式软件开发工程师，而不进行驱动、系统、应用工程师等区分。

驱动工程师

B公司岗位描述：

1、负责底层驱动及上层应用的开发和调试，外设驱动的开发优化工作，比如Camera、LCD、Sensor等；

2、负责软硬件结合新器件技术预研和开发工作；

B公司任职要求：（与A公司要求相差不大）

C芯片公司驱动岗位描述：

1、设计和开发驱动程序（user mode, kernel mode, firmware etc），HAL/API，提供应用程序库的支持，提供包括内存管理，任务管理，硬件资源管理等功能；

2、建立驱动程序的开发环境，包括硅前和硅后测试和调试环境，以及相关驱动程序测试工具；

3、与硬件工程师和软件工程师协调提供解决平台中出现的问题。

C芯片公司任职要求:

1、精通C/C++编程，有Linux编程经验者优先；

2、熟悉计算机体系构架，算法设计等；

3、具备CUDA/OpenCL/GPU shader programming知识和经验者优先；

4、有较强学习新知识的能力；具备较强的沟通能力。

小结：驱动工程师主要是编写和移植各种芯片驱动，优化硬件设备驱动，一般驱动工程师指Linux上的驱动开发工程师，所以需要精通Linux驱动框架，结合芯片本身去编写驱动，所以芯片公司招聘嵌入式相关的岗位一般是驱动工程师。

系统软件开发工程师

D公司岗位描述：

1、参与soc软件开发，包括soc bring up软件开发、IP驱动软件开发、bootloader软件开发、操作系统移植等；

2、参与soc 软件、硬件系统验证；

3、参与板级外设驱动软件开发与调试；

4、参与soc BSP 、soc SDK 软件开发、软件测试。

D公司任职要求: （与A公司要求相差不大）

小结：系统软件开发工程师主要是编写固件，需要熟悉整个操作系统组成与调度，对固件的稳定性高求很高，是驱动和应用的基础。

应用软件工程师

E公司岗位描述：

1、负责嵌入式系统的搭建与维护，熟悉芯片驱动、嵌入式OS、SD接口定义；

2、负责软件系统的跨芯片移植(如：NXP系列、STM32系列)；

3、负责系统集成以及调试工作；

4、负责进行嵌入式软件系统的应用开发、优化。

E公司任职要求: （与A公司要求相差不大）

小结：应用软件工程师主要是编写业务逻辑程序，调用驱动工程师提供的接口控制设备，软件开发过程所涉内容范围非常广，主要使用C语言开发，但经常会涉及其它语言、数据库、前端后台、各种通讯协议等。

嵌入式测试工程师

F公司岗位描述：

1、负责嵌入式项目功能测试、性能测试、SDK测试或者自动化测试；

2、根据产品需求制定测试方案、设计测试用例，搭建测试环境；

3、依据测试用例完成产品的功能测试、硬件指标测试等，记录测试结果，报告与跟踪产品缺陷，并协助研发人员进行缺陷定位与重现；

4、编写测试报告，根据测试结果评估软件质量；

5、进行测试总结，编写测试相关文档，对测试中存在的问题及时分析与解决，并提出改进建议

E公司任职要求:

1、有嵌入式软件开发的经验优先；

2、有脚本语言（如python/shell）的使用经验；

3、有Linux下的自动测试和测试开发的经验；

4、熟悉嵌入式调试技术及工具；

5、具备良好的沟通表达能力，良好的分析解决问题的能力；

医疗器械研发

医疗器械注册/质量

1.熟悉医疗器械相关的法律法规和产品标准，包括 ISO1348等医疗器械生产质量管理规范，无菌和植入生产质量管理规范等。 2.有研发过程质量相关工作经验者优先考虑。 3.熟悉必要的质量分析工具，灵活运用工具分析和解决问题。

FPGA工程师（上海爱声）

2. 能够独立完成FPGA 方案的系统架构设计、规格选型设计和FPGA 逻辑开发、调试、验证；

3. 熟练掌握FPGA 验证方法和时序约束及优化过程；

4. 能够熟练应用Quartus/ Altera SE/Vivado/ Xilinx 设计工具和Model SIM/ Questa4 、SIM/MatLab 仿真工具；

5. 熟悉Altera/Xilinx 新的FPGA 器件结构和特性，具有ZYNQ 平台开发经验者优先；

6. 具有DDR3/4、Ethernet、SPI 等常用接口的开发经验；

7. 具有导航信号或常用信号处理算法设计经验者优先。

工作职责：

1. 负责进行FPGA 系统的需求分析、选型设计、方案设计及外协设计的技术要求；

2. 负责FPGA 系统核心模块的方案设计、RTL 设计实现与验证；

3. 负责FPGA 系统核心模块接口处理及资源、时序优化；

硬件

网高速电路/板卡设计方向，低速？ACDC ，熟悉PCIE、SRIO、以太网、JESD204B等一种或多种接口总线高性能ARM、FPGA、GPU核心平台电路开发，高速通信接口设计、高性能精密模拟采集前端设计经验者优先

射频开发工程师

1、负责射频方案评估与设计，原理图设计,PCB射频部分相关布局及线路检查、射频电子器件选型,整机EMC评估,以及整体射频性能链路预算;

2、负责项目的射频电路调试和自测，针对发现的问题进行解决；

3、负责跟踪和解决，项目在生产、认证、测试过程中射频与天线遇到的问题。

4、负责编写射频相关设计文件，确认生产资料中射频相关的部分；

5、确保射频技术研发的性能稳定、质量可靠，使射频技术的研发符合项目产品的定义要求，能独立完成射频技术的研发相关参数调试;

3、熟悉高频电子线路、电磁场与微波基本理论、传输线理论、Smith圆图及阻抗匹配知识等；

4、熟悉EDA设计工具者如优先，如PADS/Cadence/Mentor等5.熟悉GSM、WCDMA、TD-SCDMA、LTE、NR等无线通信系统及其测试指标者优先；

机器人运动控制

2. 有双足机器人项目实际开发经验，熟悉常用的双足机器人运动控制算法，有独自开发能力；

3. 熟练掌握C/C++/Python等至少一种常用编程语言，以及Pytorch/Caffe/TF等至少一种主流的深度学习框架，能针对需求实现功能开发与算法封装；

4. 熟悉ROS和Linux操作系统；

5. 熟练使用Mujoco、V-rep、Gazebo等主流仿真工具。\ 1. 负责机器人运动控制算法开发，包括导航、质心轨迹、MPC、WBC等;

部件工程师

From联想：参与相关部件的研究开发，如计算机外设和板卡（包括但不限于内存，硬盘，固态硬盘，网卡，图形加速卡，磁盘阵列卡等）、显示屏、音频、传感器、配件等等，包括新技术的研究，引入产品设计，从而带来新的交互体验

电子/硬件工程师

具有扎实的理论基础、丰富的电子知识，具有良好的电子电路分析能力；了解各类电子元器件的原理、型号、用途，精通单片机开发技术，熟练各种相关设计软件

.负责承接硬件开发工作：文档编写，SCH设计，PCB要求及检查，EPLD代码编写，产品调试，测试验证，生产支持；

2.理解基本硬件研发流程和研发活动；\ 3.掌握SCH开发工具进行SCH设计，能熟练使用PCB查看工具；\ 4.熟练掌握信号完整性设计及仿真评估方法和手段；\ 5.熟练掌握硬件测试验证的基本方法和工具；\ 6.能够熟练应用常规低速接口标准和设计准则；\ 7.掌握和理解常规的低速串行接口通讯协议；\ 8.对二层、三层网络有基本的理解, 能够应用网络测试工具对MAC、PHY进行功能性能验证；\ 9.掌握处理器芯片电路的基本设计方法，熟悉FLASH、DDR、eeprom等存储芯片的应用；

加分项或中高级任职要求: 软件和脚本编写经验 2优秀的中英文沟通能力 (外企 3.熟悉常见的硬件知识，包括电源、时钟、常见高速接口(USB、MIPILVDSHDMI等)复杂小系统(多核CPU、SOC、DSP+DDR+FLASH)等; (或有对应平台开发经验); 对SI、PI有深入了解;4 FM设计，能在方案阶段融入这部分需求熟悉EMC设计、可靠性设计、

电力电子开发工程师

熟练掌握电力电子知识；熟练掌握常见电力电子拓扑，如Buck，Boost等； 3.有大功率IGBT、SIC模块调试和开发、双脉冲测试经验者优先；

硬件测试

硬件产品黑、白盒测试及可靠性测试（EMC、环境兼容性等）测试用例编写及测试计划实施并完成测试报告； Solaris/VxWorks操作系统柏楚：负责新产品自动化测试方案开发，根据产品测试需求，协同项目经理，完善生产测试用例，并进行PCBA和整机FCT测试方案设计、DFT评审；在校期间接触过串口通讯、TCP/IP、CAN总线通讯、232&485及USB通讯、基础仪器仪表为加分项。有一定的编程能力基础；（如Lebview，C/C#/C++）；

第一面应该是cvte的协作同事面的，给人的感觉像是打电话帮忙问了一下这里主要问的就是常见的数模电、电力电子知识

第二面是技术主管面试，分了两部分一个是围绕项目问了些问题，还问了傅里叶变换、buck\boost电源、最后应该还要画图（未通过后面就没让画图）。另一个部分是介绍了一下岗位工作内容，公司平台，还问了一下未来规划，家庭情况之类的。

掌握Python等大批量数据分析需要的编程技巧，或熟悉JMP/Minitab等数据统计软件的使用方法。

汽车测试工具：CANOE

电源工程师

From 禾赛：

1、熟悉各类磁耦合式电源变换拓扑，譬如正激，反激，桥式电路等，能够清楚各类拓扑适用场合，优劣，关键器件选型时的恶劣工况，以及对EMC的影响。 2、熟悉铁氧体，硅钢、合金、超微晶等常见软磁材料特性及其应用。 3、熟练掌握电磁材料的选型及失效分析。 4、熟悉Ansoft Maxwell 电磁仿真软件，可以进行参数化仿真等工作的优先考虑。 5、有热设计的基本知识，并能在layout布局中应用。 6、熟悉并有使用GaN和SiC等新器件的经验是加分项。 7、精通电源类产品的EMC测试规范、安规规范，熟悉新能源车载电源产品相关行业规范的优先。 8、扎实的电力电子技术基础和较强的动手能力。 9、能够使用simplis/pspice/ltspice电路仿真软件，能够使用mathcad等计算软件。

高级电力电子硬件/逆变器/变流器工程师

1、储能、变流器等产品技术预研、产品开发过程中电力电子拓扑及功率电子需求分析、方案设计及验证，特别是主功率器件选型计算，驱动及电源设计，电和热应力及可靠性设计分析验证等；

2、主导单板级方案设计、技术规格分解，原理图和PCB的技术评审工作。指导和帮助工程师解决在项目开发过程中遇到的技术问题。

3、协助热仿真工程师完成热仿真；指导结构工程师完成主功率拓扑的结构设计；

4、负责主功率器件选型计算技术平台建设及验证等工作。通过指导和帮助下级工程师解决项目开发过程中遇到的技术问题，完成人才培养和技术传承的工作。

3、深刻理解两电平、三电平等拓扑关键特性及驱动、驱动及电源设计及验证；

4、熟悉IGBT、电容、SCR、电感、变压器等功率元件的器件特性、关键参数及选型计算，损耗分析，寿命分析计算，电和热应力研究等；

电路设计工程师-嘉楠

1、负责先进制程高性能/低功耗定制IP（STD cell, Macro, SRAM…）电路设计；\ 2、相应IP的仿真，验证和特征化提取；\ 3、相关IP的版图设计；\ 4、相应IP的测试电路和芯片设计。

结构工程师

汇川技术-Creo等3D建模软件

热流体仿真

Fluent/Icepak软件

电力电子工程师

扎实的电力电子专业知识，了解开关半导体器件一般应用，毕业论文需硬件相关，如拓扑，宽禁带等。熟练使用一种或着多种仿真、计算工具，如matlab,pspice, plecs等。了解变频/伺服产品及其应用场合

电特性工程师

• 2D，2.5D，3D封装芯片，高速IP和电源系统级SIPI设计优化仿真，fanout pattern设计，IO，封装，PCB和连接器等仿真优化和signoff。

- 高速SerDes（NRZ、Pam4等），高速并行接口（HBM，GDDR等）。

- 低速IO 拓扑设计和仿真。

- IP电源PDN设计和优化。

- 大功率电源PDN设计和优化。

- SIPI 仿测一致性研究

- 对项目中实际SIPI问题进行定位和解决

• 追踪SIPI相关领域最新研究和工程进展，持续优化工作流程，优化发展仿真方法学。

职位要求

• 电子通讯或天线微波等相关专业，研究生及以上学历

• 有扎实的微波原理和电磁理论基础

• 了解SIPI相关工作流程，了解设计和仿真原理，了解SIPI软件仿真方法

（优先：熟练使用至少一种业界常用软件（sigrity，clarity，HFSS，ADS，hspice等），有C语言或脚本编程能力）

• 了解至少一种常用高速接口（Serdes，GDDR，HBM等）SIPI相关设计和协议

（优先：有SIPI项目设计经验）

• 了解2.5D封装结构（interposer，RDL等），了解封装和PCB制造工艺

（优先：熟悉封装3D建模）

• 熟练使用常用测试仪器（oscilloscope，VNA，TDR等）

（优先：有仿侧一致性项目经验，有EMI项目经验）

硬件系统工程师

熟悉实时嵌入式操作系统或实时工业通信协议

vivo硬件架构

1、设计专用处理器 ASIP（Application-Specific Instruction-set Processor）、专用加速器DSA（Domain-Specifc Accelerator）硬件处理架构； 2、通过建模仿真，分析系统性能瓶颈，寻找架构优化点，结合各业务场景完成分析，提供优化建议方案； 3、认知移动SOC中ASIP（DSP，NPU等），DSA（DPU，VideoCodec等）并给出合理的架构优化建议； 4、与芯片设计团队一道完成自研ASIP，DSA的设计验证和IP交付工作。

逆变器与电源硬件测试开发工程师(SH)

1、设计新能源汽车电机控制器，车载充电机，DC/DC下线测试流程；\ 2、定义测试设备和测试台架，按照流程开发自动化测试程序；\ 3、按照流程开发自动化测试程序；\ 4、电机控制器，车载充电机，DC/DC，客户和法规的电气标准分析；\ 5、根据产品特点分析和分解电气测试需求，设计电气测试概念，设计电气测试项；\ 6、组织、分析和解决电气测试问题，并改进产品电气性能。\ 岗位要求：\ 1、了解模拟、数字电路的基本原理；\ 2、了解新能源汽车电机控制器，车载充电机，DC/DC的工作原理；\ 3、熟悉硬件测试开发，了解CAN\&LIN\&I2C通信知识；\ 4、熟悉LV124, LV123, VW80000, ISO16750-2等电气测试规范。

==热管理==控制器硬件开发工程师

硬件模块电路开发，包括但不限于SBC、DC/DC、MCU、Driver、CAN、Ethernet等模块电路的设计、测试，以及硬件功能安全开发等\ 4. VCU预研开发，包括但不限于新功能、新架构等新技术的研究和开发。\ 岗位要求：\ 1、电力电子、汽车电子、自动化、电路与系统、自动化控制等专业硕士及以上学历；\ 2、熟悉模拟、数字电路设计，掌握Pspice、AD等仿真和绘图工具，熟练使用电源、高速示波器等测试设备；\ 3、具有热管理、充电开发经验的优先；

芯片

射频集成电路设计工程师

2、熟悉半导体器件特性，如MOS/CAP/RES/IND/RFMOS/Varactor等；

3、掌握基本概念，如功率和噪声匹配/线性度/带宽/器件匹配等；

4、掌握设计工具，如Cadence Spectre/Peakview/HFSS/Matlab等；

5、熟练使用测试仪器，如频谱仪/信号发生器/网分/示波器等；

6、具有良好沟通能力/问题分析能力/团队合作意识/乐于分享；

7、良好的英文听说读写能力。

招聘方向(有如下一个或多个模块相关经验为佳)：

接收器RX：LNA/Down-MIXER等；

发射器TX：PA/UP-MIXER等频率综合器；

SX：VCO/PFD/CP/LF/FBDIV/NDIV/PLL Modeling等；

模拟信号链路：OPA/LPF/TIA/BG/LDO等。

ASIC Engineer

工作内容包括5G modem，WiFi/BT modem，多媒体IP，高速接口，大型SoC设计等多种领域，招聘芯片设计全套流程中各个方向的工程师：

前端设计，前端验证，FPGA开发，硬件仿真（emulation），芯片可测性设计（DFT），时序分析与综合（STA），后端物理实现，芯片性能测试（SV）

1、EE或者微电子专业硕士研究生，熟悉verilog coding，熟悉linux环境的使用，熟悉常见EDA工具。

2、至少熟悉下面技能之一，有过项目实际操作经验优先

逻辑设计（RTL design）, 逻辑仿真(RTL/gate simulation)，逻辑综合(synthesis)，时序分析(static timing analysis), DFT (mbist / scan insertion)，物理实现（P\&R），物理检查（PV）。

3、熟悉下面一类设计/验证，有过实际经验优先：

熟悉ARM AMBA 总线架构，使用过ARM Cortex-A，Cortex-R或者RISC-V系列CPU优先（SoC设计方向）

有多媒体模块（graphic，video codec，image processing）设计及验证经验优先（多媒体IP开发方向）

熟悉通信算法或者数字信号处理流程，有相关modem，图像，音视频设计和验证经验优先（多媒体IP开发方向，5G/WiFi开发方向）

熟悉高速接口协议，包括USB，PCIe，Ethernet，DDR之一（高速接口IP方向）

熟悉嵌入式系统开发，或者驱动程序开发，有FPGA实现经验者优先，使用过大型硬件仿真器（emulation）平台者优先（FPGA，emulation及SV方向）

4、有过逻辑综合和静态时序分析经验者优先

5、有过后端物理实现经验者优先

6、有过芯片DFT实现经验者优先

PDK/CAD/EDA开发工程师

职位描述】

1.CAD方向：开发in-house脚本，提高电路设计、版图设计的自动化程度、提升芯片设计过程中的效率和可靠性；

2.EDA方向：模拟/信号IC设计相关EDA工具的安装及License管理；

3.PDK方向：开发维护Runset/Pcell，并完成DRC，LVS，XRC检查及仿真验证。

【任职要求】

1.微电子、计算机相关专业本科/硕士及以上学历；

2.熟悉Linux操作系统；

3.熟悉模拟IC设计相关EDA工具（Cadence、Mentor、Empyrean）；

4.能熟练使用Skill、Shell、Perl、TCL、Python、TCL等语言开发应用脚本。

芯片应用工程师

From 禾赛：负责芯片的bench测试，制定测试方案、搭建测试平台、执行测试并定位相应的芯片问题、撰写测试报告。熟悉芯片封装、ATE、可靠性等相关知识更优。有芯片设计或嵌入式开发经验更优。

芯片以及系统验证工程师

燧原科技

定义和开发AI芯片特性分析方法，与架构师、芯片设计师和Diag/SW团队合作，基于Enflame AI芯片架构确定关键业务工作负载，推动产品功耗/性能剖析方法的持续改进。

在系统层面对不同时钟/功率域的频率/电压进行表征，收集和总结基准数据，以帮助产品定义的决策，从而获得更好的Perf/W和良率。

负责建立起产品的功耗性能模型，并对产品进行性能分析。

开发自动化工具/脚本，建立数据收集的测试基础设施，优化测试效率。

对CPU/GPU架构有一定的了解。

人工智能应用程序开发和调试经验

SOC系统硬件开发经验

自动化部署与开发经验

具有任何一个ARM/FPGA系统开发和性能调试的实践经验。

壁仞科技

角色和期望：

1.与架构师合作，定义模块功能、性能指标、低功耗策略和制定验证方案；

2.负责产品子模块的功能设计与验证，保证功能正确和验证覆盖率；

3.负责模块的RTL静态质量检查，包括RTL语法检查、LEC/formality等功能一致性检查、跨时钟设计和低功耗设计；

4.负责模块的物理综合、版图实现和时序分析。

人才画像：

1. 微电子/电子工程/计算机/通讯等电子类专业，具有较强的电子电路基础；

2.能使用verilog/VHDL等硬件描述语言；

3.能深入了解ASIC设计/验证/实现等流程；

4.热爱开发验证工作，能够胜任有挑战的工作，勇于解决技术难题；

5.良好的团队协作能力，善于沟通，乐于合作；

6.具备独立工作能力和解决问题的能力，良好的思辨能力与强自驱力；

7.掌握C语言、Perl、UVM、SV者优先；

8.掌握DC/PT/Formality/ICC等EDA工具者优先；

AI芯片架构设计工程师

独立完成模块的设计，或输出模块微架构，考虑PPA的基础上，高效实现模块的功能；

与验证、后端团队一起分析PPA，优化PPA，按时高质量完成项目交付；

2.熟练使用verilog/VHDL等硬件描述语言；

3.能深入了解ASIC设计/验证/实现等流程；

芯片/系统研发工程师

2.熟悉主流AI框架PyTorch或TensorFlow；

3.对AI算法、AI芯片体系结构、编译器或操作系统有深度研究,在OSDI、ISCA、ASPLOS、PLDI、MLSys等行业；\ 负责AI芯片和系统领域的技术创新研究,包括:

1.下一代AI芯片架构,如计算和通信；

2.AI芯片计算效率相关加速技术,如AI编译器和高性能算子自动代码生成；

3.分布式训练,如支持大模型训练的相关技术；

4.支撑自动驾驶的系统技术,如确定性延时、可靠性、异构资源的调度等。

Others

产品应用/售前技术

From速腾1、本科及以上学历，自动化/计算机/电子信息/测绘/汽车工程等专业，office软件、CET6 级以上，具有良好的英文沟通能力者优先；2、了解编程基础/导航定位/计算机视觉/CAN总线协议/时间同步方案/智能驾驶传感器和功能模块架构优先；3、熟悉Linux系统/C++/Python/ROS系统开发其中之一优先；4、掌握使用汽车总线诊断工具，熟练使用万用表，示波器等仪器优先；

工艺工程师-手机

2. 负责产品在堆叠试产&爬坡阶段，DFM可制造性\&DFA可自动化\&NUDD评估&验证&落地，确保组装制程满足可量产性、可制造性、满足自动化生产； 3. 负责产品在试产&爬坡阶段，组装&拆解&包装等流程、制程工艺、组装手法、治夹具设备设计、参数要求、工艺文件等设定&优化&审核，满足产品需求； 4. 负责产品在堆叠试产&爬坡阶段，制程问题点分析与改善、良率&效率提升，包括外观精致度、装配可靠性问题等，确保生产稳定性，提质增效；具有初步的3D绘图能力（Pro/E，Caita、UG、solidworks等）

人因工程师

1.心理学、人因工程、计算机科学等相关学科硕士； 2.流利的英文听说读写能力，除了阅读英文文献、检索英文一手信息资料，需要能直接观看并理解无字幕英文技术视频（如技术讲座、发布会等）； 3.好奇心及开放心态，愿意学习自己领域以外的知识并进行实践； 4.对科技的兴趣和热情，能自发追踪科技产品及前沿探索的最新进展； 5.优秀的团队合作能力； 6.熟练掌握心理学研究方法，如感知阈值测量、主观量表制作、控制变量实验等； 7.熟练掌握数据分析流程及方法，如ANOVA、因子分析、卡方检验等，能根据数据和研究问题，选取并绘制图表，呈现分析结论，并针对产品或技术形成一定的洞察，提出设计建议和研究机会； 8.熟练掌握科研工具，如numpy、pandas、R、SPSS等；

DSP软件

任职要求：

1. 硕士及以上学历，电气工程、电力电子、计算机软件等专业；

2. 相关项目或产品开发经验，并在其中参与DSP 控制程序编写、调试者优先；

3. 熟悉至少一种DSP 及其开发环境、熟练掌握C/C++、熟悉至少一种程序架构；

4. 能运用Matlab，进行系统级仿真、算法仿真；

5. 熟悉CAN、RS485/422、RS232 现场总线协议，能操作AD 软件看懂原理图；

6. 具备较优的创新能力、技术攻坚精神、团队协作能力等。

工作职责：

1. 分解产品设计需求及输出；

2. 负责产品的DSP 程序设计；

3. 联合产品开发部门进行工程化落地，进行样机调试和测试；

成本控制专员（电子件采购成本控制方向）

岗位职责： 1）作为电子件采购成本控制核心人员，能够深入分析/确认项目立项阶段的产品电子件价格信息，控制定点&选型的价格达成财务目标。 2）能够深入一线考察电子元器件供应商成本和工艺信息，以加深选型和应用的理解。 3）在项目&产品开发过程中，能够理解激光雷达产品涉及电子件的变更root cause，控制变更成本&提出财务建议。 4）搜集电子件采购成本信息，构建电子件成本计算模型和数据库。

嵌入式